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工信部批复集成电路封测创新中心 芯片国产化或提速(附股)

2020/5/7 8:58:06

工信部近日批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。创新中心将集聚产业链上下游资源,构建以企业为主体,产学研相结合的创新体系,突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术。

集成电路产业是支撑国民经济和炒股配资 发展的战略性、基础性和先导性产业,特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。川财证券周豫指出,目前中国集成电路市场占全球市场份额比例约33%,半导体国产替代率仅约15%,国内厂商或将加快转单至国产供应商的步伐。此外,5G手机芯片模组集成度要求上升将带来芯片封装领域的增量市场。

本次组建的创新中心股东包括长电科技通富微电华菱星马等集成电路封测与材料领域的骨干企业。

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